Swop Processing & Packaging es un certamen bienal que se celebra los años impares y que agrupa a todos los agentes y sectores con intereses en el packaging, embalaje y envasado (E+E).

La edición de este presente año 2019 se celebrará en el Shanghai New International Expo Centre - SNIEC del 25 al 28 de noviembre.

La Swop 2019 se enfoca en inteligencia artificial, impresión y etiquetado, comercio electrónico y logística del packaging, packaging personalizado, diseño packaging, etc., con el objetivo de proporcionar soluciones de packaging innovadoras y exhibir líneas de producción inteligentes de en procesos de envasado y procesado para todo cadena de la industria. 

En el marco de la campaña Save Food Campaign, la exposición trata temas relevantes como el embalaje innovador, la seguridad en el transporte y la prevención de residuos. Swop también incluye dos áreas de exposición especiales: el área “componentes” se ocupa de los componentes de las máquinas de envasado, las tecnologías y el software utilizado en el envasado industrial y "Innovationparc" es una plataforma de discusión y comunicación para intercambiar ideas y experiencias creativas.

Cifras claves

• 487 expositores venidos de 22 países.
• 18.118 visitantes profesionales venidos de 83 países.

Algunos sectores representados por los expositores

• Comida
• Bebida
• Confitería
• Productos horneados
• Productos farmacéuticos
• Productos cosméticos
• Bienes de consumo no alimentarios
• Bienes industriales

Equipo EurochinaBridge